薄化翹曲晶圓_MEMS 取放模組

✪ 種類多樣化夾爪 end-effector

✪ 客製化 chuck

✪ 客製化晶圓尋邊機 pre-aligner

✪ 改造升級舊設備,使能夠處理薄化翹曲晶圓,彎曲晶圓,MEMS, 晶背金屬鍍膜 BGBM 晶圓

 種類多樣化夾爪 end-effector

             Needle end-effector

                     適用於 MEMS wafer,太鼓晶圓取放

             非接觸式Contactless end-effector

                      適用於晶圓正面,晶背金屬鍍膜(BGBM,BSM), 薄化晶圓取放

             Top grip end-effector

                     適用於薄化晶圓凸型翹曲正面晶圓取放
             Edge grip end-effector

                     適用於 MEMS 晶圓取放

             伯努利真空 Bernoulli-vacuum  end-effector

                     適用於標準晶圓取放

客製化chuck

            Needle chuck

                      適用於薄化翹曲晶圓,彎曲晶圓,太鼓晶圓

            MEMS wafer chuck(4-point chuck)

                      適用於MEMS wafer

            真空 Vacuum chuck

                   適用於平坦化各類薄化翹曲晶圓,彎曲晶圓

客製化晶圓尋邊機 pre-aligner

           伯努利真空晶圓尋邊機 pre-aligner

                     適用於薄化翹曲晶圓,彎曲晶圓,太鼓晶圓

           Prealigner edge grip

                    適用於薄化翹曲晶圓,彎曲晶圓,MEMS wafer,太鼓晶圓





 成功的薄化翹曲晶圓取放測試-客戶提供翹曲嚴重的薄化晶圓 

 影片 #1 > 凹型(笑臉)薄化翹曲晶圓取放測試 

  影片 #2> 凸型(哭臉)薄化翹曲晶圓取放測試

 影片 #3> 凸型(哭臉)薄化翹曲晶圓在濕式製程環境中取放測試