卓越的晶圓取放機-薄化晶圓_MEMS_特殊晶圓

 領先全球的薄化晶圓取放設備

✪ 薄化晶圓多功能包裝卸裝機 packer-unpacker

✪ 薄化晶圓多功能分類機 sorter

✪ 薄化晶圓傳送機 EFEM/Loader

✪ 太鼓晶圓 ring remover



 薄化晶圓包裝特點摘要

            6"/8" 或8"/12" 晶圓可輕鬆切換調整生產

            最多可有 8 個 stations 配置 shipping box 以及晶圓隔離包材,也就是至少可規劃3 種以上的隔離包材來滿足客戶嚴格的需求

            能夠包裝各種特殊晶圓包括薄化翹曲晶圓,彎曲晶圓,超薄化晶圓,MEMS,晶背金屬鍍膜BGBM/BSM 晶圓,太鼓晶圓 taiko wafer

            能夠分辨多種包裝材料,確保包裝作業安全高效運轉

            能夠偵測晶圓疊片,斜插等等問題

            隔離包材能夠確實分離不會重疊包裝

            可選配彈性加裝晶圓分類功能(split/merge/transfer)



 薄化晶圓卸裝特點摘要

           6"/8" 或8"/12" 晶圓可輕鬆切換調整生產

           能夠卸裝各種特殊晶圓包括薄化翹曲晶圓,彎曲晶圓,超薄化晶圓,MEMS,晶背金屬鍍膜BGBM/BSM 晶圓,太鼓晶圓 taiko wafer
         
           能夠百分百分離晶圓與隔離包材,晶圓破片不再發生

 我們的優勢

 能夠幾乎無應力取放各種特殊晶圓包括薄化翹曲晶圓,彎曲晶圓,超薄化晶圓,MEMS, FOWLP, 晶背金屬鍍膜 BGBM, BSM, glass, stacked ,film frame, 太鼓晶圓

 工程能力能夠達到最大翹曲度12mm

  能夠取放薄化晶圓厚度薄至30um

  可確保貴重的晶圓不會遭受來自人員,不良設備的汙染,破片以及應力造成的潛在性IC 可靠度風險 
 
  各式夾爪end-effector能夠客製化,整合在一起,並能夠自動依不同的特殊晶圓自動換線,滿足日益複雜的需求及提高生產線效能 (請參考如附影片)

  夠彈性及符合成本效益的升級以迎接克服來自未來更多樣的特殊晶圓

  高妥善率,高產出率,極低的設備總擁有成本COO(cost of ownership)   

  全球半導體頂尖客戶推薦使用,經過市場嚴格檢驗的晶圓取放解決方案